Prüf- und Testkonzept: productware

Leistungen

Prüf- und Testkonzepte

Durch die Bereitstellung von Boundary-Scan-Lizenzen können unsere Kunden hohe Investitionskosten und unnötige Belastungen ihres Budgets vermeiden.

Wir erstellen auf das jeweilige Produkt zugeschnittene Testkonzepte und gewährleisten damit die Funktionssicherheit und Zuverlässigkeit der Produkte. Da wir unser „Design for Test“-Know-how bereits im Entwicklungsprozess einbringen, lassen sich in vielen Fällen Prüf- und Testkosten, sowie Produktkosten optimieren.

Unsere Testverfahren

Manuelle Sichtkontrolle
Automatisch-optische Inspektion (AOI)
Röntgeninspektion
Boundary-Scan-Test
Incircuit-Test (IC-Test)
Funktions- und Systemtest gemäß Kundenspezifikation
Hochspannungstest
Klima-/Run-in-Test / ClimeEvent C/340/70/3“ des Herstellers Vötschtechnik

Maschinenausstattung in diesem Bereich

3D-Inline SPI Messsystem, Koh Young
3D-Inline AOI Messsystem, Koh Young
Boundary-Scan-Test, Göpel und JTAG
IC Test, Flying Probe Testsystem SPEA 4060 Multifunktionstest, dynamisch, digital, Clustertest, Boundary-Scan-Test, On Board-Programmierung
Hybrid-Rework-System, Ersa HR 600/2

Bitte hier eine kurze Subline

Entwicklung

In enger Zusammenarbeit erarbeiten wir mit unseren Kunden Konzepte und funktionsgerechte Lösungen. Sei es für Entwicklungsmuster, Null-Serien oder für die Serienfertigung.

Kostenoptimieren durch NPI

Mit dem NPI-Prozess (New Product Introduction) lassen sich Entwicklungszyklen verkürzen und Kosten verringern.

Material- und Supply-Chain-Management

Bedarfsgerechtes Materialmanagement gewährleistet Versorgungssicherheit und ein optimales Preis-Leistungs-Verhältnis.

Fertigung

Unser ultramoderner Maschinenpark mit Fuji NXT und Fuji AEMIX Bestückungsautomaten sind die Basis unserer SMD-Fertigung. Hinzu kommt das versierte Know-how unserer Mitarbeitenden im Produktionsprozess.