Bereich SMT
Ein dauerhaft hohes Qualitätsniveau setzt qualifizierte Mitarbeiter und gutes Equipment voraus.
Daher investieren wir kontinuierlich in Ausbildung und einen modernen Maschinenpark.
Maschinenausstattung im Bereich SMT
Lotpastendruck:
EKRA Schablonendruckvollautomat X5 Professional mit Dispenseinrichtung, 2 1/2 D-SPI
EKRA Schablonendruckvollautomat SERIO 4000, 2 1/2 D-SPI
AOI:
Koh Young „3D-Inline Solder Paste Inspection System 8030-2“
Koh Young „3D-Inline AOI System Zenith“ sowie
Modus „Stand-Alone-AOIs“ zur Bauteile- und Lötstellenkontrolle nach SMD-Bestückung
SMT-Bestückung:
8x Fuji NXT-III-M6-Bestückungsmaschinen (mit DynaHead Bestückköpfen), 322 Feeder zzgl. Palettenstation
2× Fuji AIMEX-III
Lötprozess Reflow für RoHs u. bleihaltig:
3 Asscon Dampfphasen-Lötsysteme, homogene Erwärmung, Delta t= 0, Überhitzung der Bauteile physikalisch nicht möglich, oxidfreies Löten unter Sauerstoffausschluss
Röntgensystem:
Zur Prozessvalidierung, AQL- und Stückprüfungen von Lötstellen
Trockenlagerung:
COVER2DRY Abteilungsübergreifendes Trockenlagerungssystem zur Trockenlagerung aller SMD-Komponenten und halbfertiger Produkte unter Stickstoff