Fertigung
productware hilft Fixkosten zu variabilisieren
Kunden, die durch productware Box-Build-Lösungen realisieren lassen, reduzieren das Risiko von Leerkosten, indem sie Fixkosten variabilisieren. Kosten entstehen somit nur bei Bedarf und Inanspruchnahme. Weiterhin lassen sich in vielen Fällen Prozesskosten reduzieren. Als „Nebeneffekt“ können sich Kunden auf ihre Kernkompetenzen konzentrieren und dadurch ihre Wettbewerbsfähigkeit steigern.
Produktionsstandort Deutschland – Sicherheit und Qualität „Made in Germany“
productware setzt konsequent auf stabile Produktionsprozesse, verbunden mit qualifizierten Mitarbeitern und dem Einsatz von modernem Equipment. Das Ergebnis ist eine kontinuierlich hohe Qualität. Mit unserem maßgeschneiderten Service „Alles aus einer Hand“ haben wir uns auf die Produktion komplexer elektronischer Baugruppen und Systeme in kleinen und mittleren Stückzahlen (High Mix / Low Volume) spezialisiert.
- Die typischen Auftragsmengen bewegen sich zwischen 10 und 5.000 Stück
- Die Bandbreite der Board-Abmessungen / Fertigungsnutzen reicht von 50 x 70 mm bis 508 x 508 mm
- Das Spektrum der eingesetzten Leiterplatten-Technologien umfasst u.a.
- Einseitige Leiterplatten
- Multilayer Leiterplatten
- HDI Microvia Leiterplatten
- Flexible und starrflexible Leiterplatten, IMS / Alu-kaschiert
- Eine Auswahl der unterstützen Komponenten:
- µBGA
- POP (Package on Package)
- CSP, 0,4 mm Pich, 0,25 mm Ball
- BGA
- CBGA
- QFP, 0,4 mm Pitch
- Kleinste Bauform 03015 mm
- Diverse Sonderformen
Produktionstechnologien und Verfahren im Überblick:
- Surface-Mount Technology (SMT)
- Through-Hole Technology (THT)
- Through-Hole Reflow / Pin-in-Paste (THR)
- Press-in Technology
- Box Build / Gerätemontage /Assembly
- Beschichtung, Lackierung und Verguss von Baugruppen
- Waschen und reinigen von Baugruppen
- Bauteil-, Prüf- und Prozess-Traceability