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Produktreferenzen

Branche: Avionics



Anwendung: Test & Simulation Module for VME-Bus
Leiterplatte: PCB 14-Lagen µVia (blind- & burried vias)
Bauteile / Prozess: BGA & µBGA- Bestückung

 


 



Anwendung: Test & Simulation Module for PMC
Leiterplatte: PCB 14-Lagen µVia (blind- &burried vias)
Bauteile / Prozess: BGA & µBGA- Bestückung

 


 

Branche: Bahntechnik



Anwendung: Display Dubai Metro

 


 

Branche: Broadcasting

 



Produkt / Anwendung: Audio Embedder: greenMachine –
Video und Audio Processing-Plattform
Spezifikation:: 10- und 12-Layer µVia Technologie,
DSBGA/µBGA Bestückung 0,5mm Pitch, 0,25 mm Ball,
edge-mount BNC

 



Anwendung: Audio Embedder
Leiterplatte: PCB 8-Lagen, metallisierte Kanten, 3mm stark
Bauteile / Prozess: Sandwich aus 3 Baugruppen, BGA, QFN

 


 



Anwendung: Frame-Synchronizer
Leiterplatte: PCB 14-Lagen
Bauteile/Anwendung: BGA > 1100 I/O’s, QFN

 


 

Branche: Embedded Computing



Anwendung: COM Express mit Dual-Core-CPU
Leiterplatte: PCB 16-Lagen
Bauteile/Anwendung: Beidseitige BGA- Bestückung > 1000 I/O’s

 


 

Branche: Industrie-Elektronik



Anwendung: ETX-Baseboard
Leiterplatte: PCB Format 425mm x 301,2mm

 


 

Branche: Messtechnik



Anwendung: Bus-Platine
Leiterplatte: PCB 8-Lagen µVia
Bauteile/Prozess: 50-polige Micro-Speed SMT/THR Federleisten, Schutzlackierung

 


 



Anwendung: Dateneingangsmodul
Leiterplatte: PCB 8-Lagen µVia
Bauteile / Prozess: Connectoren 0,5 mm Pitch, BGA- Bestückung, Schutzlackierung

 


Branche: Telekommunikation



Anwendung: Access Line Backup
Leistungen: Baugruppenfertigung, Box-Build, Konfiguration, Endkundenlogistik


 



Anwendung: Access Line Backup
Leistungen: Baugruppenfertigung, Box-Build, Konfiguration, Endkundenlogistik

 


Branche: Video Surveillance



Anwendung: Video Surveillance
Leistungen: Baugruppenfertigung, Box-Build, Konfiguration, Endkundenlogistik