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Erfolgreicher dritter Technologietag

– productware demonstrierte wirtschaftliche Test- und Fertigungsverfahren zur Sicherung der Produktqualität

Die productware GmbH, ein auf Low/Middle Volume/High-Mix spezialisiertes Electronic Manufacturing Services (EMS) Unternehmen mit Sitz im Rhein-Main-Gebiet, hat am 30. Oktober 2014 ihren dritten Technologietag durchgeführt. Themen der diesjährigen Veranstaltung waren „Sicherung der Produktqualität durch den Einsatz von High-End 3D-SPI- und AOI-Messsystemen“; „Wirtschaftliche und technologische Argumente für den elektrischen Baugruppentest mit einem Flying-Probe-Testsystem“; „Lunkerfreie Lötverbindungen bei thermisch hoch belasteten Bauteilen – Zweck und Nutzen“ und „Elektronikkühlung beginnt schon mit dem Design der Leiterplatte“. Als Gastredner konnten renommierte Referenten wie Rudolf Niebling, Geschäftsführer SmartRep GmbH, Heiko Hofmann, Gebietsverkaufsleiter SPEA GmbH, Claus Zabel, Geschäftsführer der Asscon Systemtechnik-Elektronik GmbH und Dr. Johannes Adam, Geschäftsführer Adam Research, gewonnen werden.

 
„Das Konzept ist wieder aufgegangen“, zeigt sich Herbert Schmid, Geschäftsführer der productware überzeugt. „Mit dem abwechslungsreichen Programm bestehend aus interessanten Fachvorträgen, Firmenrundgang und Demonstration der neuen Anlagen lieferte der Technologietag nicht nur einen „Rundumblick“ über moderne Test- und Fertigungsverfahren, sondern bot den Teilnehmern auch jede Menge an Gelegenheiten zum Erfahrungsaustausch.“
 
Abwechslungsreiches Vortragsprogramm
Rudolf Niebling schilderte in seinem Vortrag „Sicherung der Produktqualität durch den Einsatz von High-End 3D-SPI- und AOI-Messsystemen“ wie sich mit Hilfe von 3D SPI- (Solder Paste Inspection) und 3D AOI-Systeme (Automatic Optic Inspection) Schwachstellen auf bestückten Baugruppen schnell und einfach lokalisieren lassen. Dies beginnt mit optischen Standardtests wie der 3D SPI nach dem Drucken der Lotpaste und wird mit 3D AOI nach der SMD-Bestückung bzw. nach dem Löten fortgeführt. Die bei productware verwendeten 3D-Messysteme erkennen beispielsweise zu kleine oder zu große Lotpastendepots, Verschmierung oder Kurzschluss beim Lotpastendruck sowie alle Bestückungsfehler bei der Baugruppenfertigung, einschließlich komplexester Fehlerbilder wie Auflieger bei Bauteilebeinchen ohne Fehlerschlupf und halten die Pseudofehlerrate in engen Grenzen.
 
Heiko Hofmann referierte über wirtschaftliche und technologische Argumente für den elektrischen Baugruppentest mit einem Flying-Probe-Testsystem. Der Flying-Probe-Test hat deutliche Vorteile gegenüber dem herkömmlichen In-Circuit-Test mit Nadeladaptern. So kann ein hoch präzises Flying-Probe-Testsystem Pads oder Kontaktflächen unter 100 µm kontaktieren, die für Nadeladapter unerreichbar sind. Das Flying-Probe-Testsystem ermöglicht im Idealfall die gesamte Testabdeckung bei hochintegrierten Produkten. Dazu zählen Analogtest, Digitaltest, Funktionstest, On-Board-Programmierung, etc. Bezüglich der Fehlerabdeckung bietet ein modernes und voll ausgestattetes Flying-Probe-Testsystem, so wie es bei productware zum Einsatz kommt, einen deutlich höheren Abdeckungsgrad als herkömmliche Tester.
 
Am Nachmittag erläuterte Claus Zabel in seinem Vortrag „Lunkerfreie Lötverbindungen bei thermisch hoch belasteten Bauteilen – Zweck und Nutzen“ was die Ursachen für Lunkerbildung sind und woraus Lunker bestehen. Er erklärte wie sich Lunker durch Optimierung der vor dem Löten stattfindenden Fertigungsschritte und durch den Einsatz von Vakuumtechnik reduzieren lassen und zeigte auf, welche Vorteile die Dampfphasen- oder Vapor-Phase- Technologie hier bietet. Sein Resümee: Mit einem Multi-Vacum-Prozess lässt sich die niedrigste Lunkerrate erzielen.
 
Im letzten Vortrag des Tages „Elektronikkühlung beginnt schon mit dem Design der Leiterplatte“ schilderte Dr. Johannes Adam wie Bauteile und Ströme eine Leiterplatte aufheizen, welchen Einfluss die Thermodynamik einer Leiterplatte hat, welche Faktoren eine Kühlung erschweren und was der Entwickler dagegen machen kann. Seine Ratschläge waren durch geschickte Schaltplan-, Stromlauf- und Bauteilauswahl erst gar keine thermischen Verluste entstehen lassen, die Gesetze der Wärmeübertragung kennenlernen und anwenden, so weit möglich beim Leiterplattendesign thermische Akzente setzen, etc.. Schließlich legte Dr. Adam dar, welche temperatursenkenden Maßnahmen sinnvoll sind.
 
Positive Resonanz der Teilnehmer
Jürgen Rieger, Einkaufsleiter der MRU GmbH, zieht ein positives Fazit: „Wir bedanken uns für einen aufschlussreichen und mit interessanten Vorträgen gefüllten Technologietag. Die Auszeichnung Best-EMS kommt nicht von ungefähr. Bei einem Firmenrundgang konnten wir uns von einer gut strukturierten Fertigung überzeugen. productware setzt außerdem neue Akzente in Puncto Prozessoptimierung durch eine Neuinvestition im Bereich AOI zur Analyse und Optimierung von Qualität und Kosten am Produkt und im Prozess. Davon profitieren auch wir als Kunde.“
 
„Der productware-Technologietag 2014 ermöglichte eine sehr effektive Art der Weiterbildung nicht nur im Bereich der Baugruppenbestückung. Neben neuen Erkenntnissen aus den interessanten und praxisbezogenen Vorträgen boten auch die Pausen viele Möglichkeiten, um mit den Teilnehmern und Experten ins Gespräch zu kommen. Zusammen mit der sehr guten Organisation war diese Veranstaltung in Dietzenbach rundum gelungen“, fasst Michael Schwitzer, Geschäftsführer der CiBOARD electronic GmbH seine Eindrücke des Tages zusammen.
 
„Das Ziel eines Erfahrungsaustauschs zwischen den Teilnehmern untereinander, Referenten und productware wurde voll erreicht. Alle Beteiligten fanden die Veranstaltung als sehr informativ und gelungen. Die positive Resonanz ist Lob und Ansporn zugleich für den nächsten Technologietag“, resümiert Marco Balling, Geschäftsführer der productware.
 
 

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