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Maschinenausstattung im Bereich SMT

Lotpastendruck:
DEK Schablonendruckvollautomat Horizon
EKRA Schablonendruckvollautomat X5 Professional mit Dispenseinrichtung, 2 1/2 D-SPI
EKRA Schablonendruckvollautomat SERIO 4000, 2 1/2 D-SPI

AOI:
Koh Young „3D-Inline Solder Paste Inspection System 8030-1“ sowie
Modus „In-Line-AOI“, Vollkontrolle des Lotpastendrucks
Koh Young „3D-Inline AOI System Zenith“ sowie
Modus „Stand-Alone-AOIs“ zur Bauteile- und Lötstellenkontrolle nach SMD- Bestückung

SMT-Bestückung:
6x Fuji NXT-III-M6-Bestückungsmaschinen (mit DynaHead Bestückköpfen), 232 Feeder
1× Mimot, 10 Nozzels, 25-fach Tray-Wechsler, 324 Feeder
1× Mimot, 10 Nozzels, 25-fach Tray-Wechsler, 256 Feeder
1× Mimot, 10 Nozzels, 184 Feeder
> 1000 Feeder

Lötprozess Reflow für RoHs u. bleihaltig
4 Asscon (Vakuum-) Dampfphasen-Lötsysteme (Kondensationslötung), homogene Erwärmung, Delta t= 0, Überhitzung der Bauteile physikalisch nicht möglich, absolut oxidfreies Löten unter Sauerstoffausschluss

Röntgensystem:
Zur Prozessvalidierung, AQL- und Stückprüfungen von Lötstellen

Trockenlagerung:
COVER2DRY Abteilungsübergreifendes Trockenlagerungssystem zur Trockenlagerung aller SMD-Komponenten und halbfertiger Produkte unter Stickstoff